润禾资料参与2025第26届有机硅精密化学品技能沟通会获圆满成功

　　4月23-25日，2025第26届有机硅精密化学品技能沟通会在杭州举行。为寻职业开展的新关键，润禾资料300727）携最新研究成果精彩露脸，与参会专家携手探究职业开展的新思路。

　　会上，我司研制工程师杨司理、研制司理廖司理别离宣布了题为《有机硅集成电路防护资料开展的新趋势》、《有机硅防水剂在轻质加气砖中的使用》的精彩讲演，陈述中共享的深入见地以及三防漆、混凝土防水剂产品，引发了在场观众的火热评论和高度重视。

　　本次咱们咱们带来的三防漆产品，可适用于各类刚性和柔性电路板和PCB体系印制线路板外表的维护涂层，具有防潮性、绝缘性、耐热性、耐候性好、附着力强等特征，满意多种场景下的线路板防护需求。

　　混凝土防水剂——适用于高层、多层、中高层等修建，地上、港口、码头、路桥、水池、水塔及民用修建等各种所需砂浆防水工程，加气混凝土外表处理剂砌块（加气砖），可刷涂、喷涂或直接掺到水泥砂浆中。

　　还有使用于新能源轿车的有机硅浸没式冷却液，使用场景包括储能电池、数据中心IDC等，具有杰出的低温流动性和宽温域适应性，为新能源轿车的安全运转保驾护航。

　　别的，公司还推出了一系列特征明显的有机硅产品，包括甲基 MQ 硅树脂、乙烯基 MQ 硅树脂、离型剂及医疗健康用有机硅等，为电子设备、个人护理、医疗健康等不一样的职业的客户集体供给高效、专业的解决方案。

　　展会现场，公司销售与开发团队齐发力，热情接待每一位到访客户，并就职业开展的新趋势进行了深入探讨。经过面临面的现场沟通，咱们不仅为客户供给了各类专业方面技能解决方案，还进一步加深了与客户的协作伙伴关系，为未来持续开展奠定了坚实基础。

　　未来，咱们将持续秉承立异、专业的理念，以立异驱动开展，不断加大研制投入，优化产品功能，拓宽使用领域，打造出契合商场多元化需求的产品，为推进有机硅职业的开展奉献更多的力气。